中央农村工作会议系列解读⑤强化种业企业创新能力 切实推进种业振兴行动******
作者:林青宁、毛世平、王晓君,中国农业科学院农业经济与发展研究所
近期,习近平总书记在中央农村工作会议上强调“要抓住耕地和种子两个要害”“把种业振兴行动切实抓出成效,把当家品种牢牢攥在自己手里”。作物育种和种子产业发展对于保障我国粮食安全和农业可持续发展意义重大。科技创新是突破前沿育种关键技术,培育战略性新品种的源头,对我国种业发展至关重要。当前,以市场化为导向的育种模式已是种业创新大势所趋,然而我国种业企业科研创新能力相对较弱,严重制约了我国种业创新链的延长。亟须强化种业企业创新能力,切实推进种业振兴行动。
近年来,我国种业企业在技术创新方面取得了一定进步,表现在三个方面:一是生物育种企业创新平台建设已较为完善。当前国内典型种业企业普遍拥有国家级、省部级重点实验室、博士后工作站等具有行业影响力的技术创新平台,具有较强的技术开发和创新能力。且隆平高科等种业企业已具备了较完善的国外研发体系布局。二是典型生物育种企业科企合作模式初步形成。当前国内典型种业企业不仅与高等院校、科研院所建立了产学研合作关系,还与各类学会建立了长期深入的合作。且首农集团等企业与国外机构在生物技术育种等方面建立了稳定的合作关系。三是典型种业企业创新产出逐渐丰富,在市场准入(审定、登记)品种、发明专利、科技进步奖等方面取得明显进步。“十三五”以来,隆平高科、登海种业等种业企业不断培育出双抗绿色高产的动植物品种。
当然,在成绩的背后,我国种业企业创新发展仍面临诸多难题:一是知识产权保护体系不完善。种业创新知识产权保护存在制度、认知和执行层面的问题,导致品种侵权行为仍较为普遍。二是种业品种同质化严重。新《种子法》实施以来,市场新品种“井喷”,但突破性品种缺乏,种子供给低价竞争,影响企业研发投入。三是种业项目偏离产业化应用。当前项目申报管理基本由科研人员出题并答题,产业需求导向不足。企业在科技论文等方面的劣势,影响了项目申报的成功率。四是科企合作形胜于质。目前科企合作多是联合申请项目,一旦项目结束合作关系就解体,两者为松散型合作。人才合作也多局限在简单的技术指导层面。五是科研院所与企业存在“同质竞争”。目前科研院所种业创新也偏向于生物育种,打破了原有科研院所基础研究、企业应用研究的平衡,挤压了种业企业的利润空间。
针对当前制约种业企业创新发展的系列问题,必须进一步优环境、活机制,提高种业企业创新动力与效能。
一是构建知识产权利益分享机制,完善知识产权保护体系。构建知识产权参与分配的利益机制,建立原始品种权人和实质性派生品种权人的利益分享机制。完善知识产权保护的政策体系,加强知识产权保护平台建设,推动知识产权社会共治,打通知识产权保护通道,培育知识产权保护的良好环境。
二是优化品种审定制度,推动品种由“多乱杂”向“多专优”转变。完善现行主要农作物品种审定制度,提高审定门槛,适当提高现行审定指标标准,减少品种数量,提高品种质量,使真正有实力品种脱颖而出,提高企业创新的内在动力。加快建立分作物分子指纹库,严格和规范品种审定和登记“特异性、一致性、稳定性”测试,通过技术手段把牢品种准入关。强化品种标准样品管理,开展品种符合性验证试验,为强化品种事中事后监管提供有力支撑。
三是加强种业科技项目产业化属性,增加种业企业经费支持。增加种业专项科技创新项目数量,增加种业企业获取科研经费支持的渠道,保障有实力的种业企业能够获得相应的科研项目以及研发经费支持。对种业企业融资方面给予支持,对产业化发展企业实施低息支持,尤其企业用于科技创新研发、基地建设方面的投资可给予无息支持。
四是引导科企合作深度融合,促进联盟运行由虚转实。创新项目形成机制,由企业根据产业需求提出技术难题,政府组织监督在全国范围内进行项目招标,构建企业“出榜”“评榜”+政府“发榜”+科研院校“揭榜”的机制。建立共建共享机制,完善联盟成员间的利益联结和分配机制,促进产学研协同创新效率。积极推动联盟实体化,适合以股份合资的方式实现实体化的要加快引导,适合以协会等社会团体法人方式实现资源整合的要给予政策支持。
五是强化科研院所生物育种基础研究属性,完善生物种业科研成果共享机制。多措并举强化科研院所做好种质资源的收集、分析、挖掘工作,进行基础性、前沿性、公益性研究,并完善科研成果信息共享机制,在合法合规的前提下,鼓励科研院所向社会公众公布科研成果和相关的知识产权信息,将生物种业科研成果转让给典型种业企业进行新品种培育,实现科研成果的开放共享。
台积电四处建厂现隐忧,台媒:离开体系和人才,成功模式难复制******
【环球时报驻德国特约记者 青木 环球时报记者 王冬 陈立非 宋毅】今年下半年以来,台积电在欧美日的产能布局步入“快车道”,引发岛内愈发强烈的“掏空台芯片产业链”质疑。法国广播电台23日报道称,台积电近来被传出考虑在德国设立其欧洲首座芯片工厂。为应对美国及日本新设产能的需求,台积电已经不断外派工程师前往支持。有业者表示,台积电未来若再前往德国投资设厂,人力方面恐将更加吃紧,营运获利压力也会因此进一步升高。
员工负荷量恐“破表”
23日,日本资深国会议员关芳弘透露,台积电斥资86亿美元在日本熊本县建厂之后,正考虑在日本兴建第二座工厂,熊本厂预计明年下半年落成启用。台积电在美国的产能布局也在加快落实。台积电日前公布一项耗资400亿美元的规划,扩建和升级该公司正在凤凰城建设的美国生产中心。此次在美设厂计划共分两期:第一期预计2024年量产5纳米和4纳米芯片;第二期则是更先进的3纳米芯片,预计2026年量产。
台湾《工商时报》24日分析称,自2021年下半年以来,就多次传出台积电将前往德国设厂的消息,但距离真正投资仍有很多困难需要解决。台湾《经济日报》认为,台积电布局欧洲面临三大挑战,包括客户真实需求、基础设施资源、人力/工程师人员调度。《联合报》24日报道称,台积电赴德国设厂,未来恐将像美国建厂项目那样,面临成本高、人才招募困难和相关先进材料供应不足等艰巨考验。还有台媒直言,台积电员工的负荷量会不会“破表”也是个问题。台积电超过5万名工程师中,有约500人连同家眷到美国协助建厂。日本新厂也需要再调度500—600人。
展示“深耕台湾”决心
台积电近来频繁的海外投资,在岛内引发“掏空台湾芯片产业”的质疑。台积电总裁魏哲家近日对此表示,半导体产业用的是脑力,在大部分地区都有工程师不足的情况,并不是工厂搬到哪个地方,那个地方就会发展茂盛。
另据台湾《财讯》报道,日本自民党参议员三宅伸吾近日声称,台积电在日本生产的是落后最新制程两三个世代的技术产品,而且台积电在台湾地区以外生产的量,只占总产量的一成左右,仍有八九成留在台湾。
为展示所谓“深耕台湾”的决心,台积电将于12月29日在南科晶圆18厂举行3纳米量产暨扩厂典礼。根据台积电官网信息,台积电立足台湾在全球广设厂区,目前拥有4座12英寸超大晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。
成功模式难复制
通信行业资深专家项立刚对《环球时报》记者表示,台积电在日本、欧洲等地进行生产布局,实际上成本是很高的。欧洲和日本的芯片制造都已经衰落得非常厉害。台积电一个企业想改变这种经济大势,很难做得到。
岛内舆论也对台积电产能布局充满疑虑。《工商时报》22日发表社论称,长期以来台湾就有生产资源“五缺”问题,半导体产能外迁是迟早的事,但此次台积电赴美设厂完全是基于地缘政治的决策。文章称,台积电赴美建厂,生产离开台半导体生态体系和人才,很难复制过去的成功模式。
(环球时报)